반도체 및 첨단 웨이퍼·패널 공정 장비 전문 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 ‘Ultra C ECP ap-p’ 장비로 2025년 3D InCites 어워드에서 ‘기술 활성화(Technology Enablement)’ 부문 수상자로 선정됐다.

이번 수상은 이기종 통합(Heterogeneous Integration) 로드맵의 발전에 기여한 기업을 대상으로, 산업의 기술적 난제를 해결하고 지속적인 혁신을 통해 시장에 긍정적 변화를 이끈 점을 높이 평가받은 결과다.

ACM이 개발한 Ultra C ECP ap-p 장비는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 공정에 특화된 대면적 구리 증착 솔루션으로, 업계 최초로 상용화된 대용량 시스템이다. 수평식 도금 기술을 바탕으로 고도의 정밀도와 패널 전반에 걸친 균일한 증착 품질을 제공하며, 최대 600mm x 600mm 크기의 대형 패널을 처리할 수 있다.

이 장비는 필러, 범프, RDL(재분배층) 등 다양한 패키징 공정 단계에 활용 가능하며, 고성능 및 대량 생산이 요구되는 FOPLP 시장에서 경쟁력 있는 솔루션으로 주목받고 있다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “이번 수상은 PLP(패널 레벨 패키징) 분야에서 고객의 요구와 기술적 도전에 지속적으로 응답해온 ACM의 노력에 대한 인정”이라며, “칩렛 기반의 대형 칩 설계, 고성능 GPU, 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 따라 PLP 기술이 더욱 중요해지고 있다. Ultra C ECP ap-p는 우리 FOPLP 제품군에 있어 중추적인 역할을 하며, 양산 중심의 기술 생태계 확장을 가속화할 것”이라고 말했다.

이번 수상은 IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스에서 발표됐으며, 수상 기업들은 업계 내 핵심 이슈 해결 및 통합 기술 혁신에 기여한 점을 중심으로 평가받았다.