LG이노텍이 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 개발에 성공하고 이를 양산 제품에 적용하며, 글로벌 반도체 기판 시장에서 입지를 강화하고 있다.

LG이노텍(대표 문혁수)은 스마트폰용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트’ 기술을 세계 최초로 개발해 양산 체제를 구축했다고 25일 밝혔다. ‘코퍼 포스트’는 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 기존 솔더볼 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 방식으로, 회로 밀도는 높이면서 기판 크기는 줄일 수 있는 혁신적 기술이다.

이번 기술은 스마트폰의 고성능화·슬림화 트렌드에 대응하기 위한 전략적 선택으로, LG이노텍은 지난 2021년부터 해당 기술 개발에 착수해왔다.

기존에는 솔더볼을 직접 부착해 연결하는 방식이 일반적이었으나, 이는 회로 집적도 증가에 한계가 있었다. 반면 구리 기둥을 활용한 LG이노텍의 방식은 솔더볼 간격을 약 20% 축소할 수 있으며, 발열 관리 측면에서도 우수한 성능을 보인다. 구리는 납 대비 열전도율이 약 7배 높은 소재로, 칩 성능 저하 방지에도 효과적이다.

LG이노텍은 이번 기술을 자사 RF-SiP 기판과 FC-CSP 기판 등 고사양 반도체 기판 제품군에 적용해 시장 지배력을 확대해 나갈 방침이다. 회사 측은 현재까지 ‘코퍼 포스트’ 관련 특허 40여 건을 확보한 상태다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “이번 기술은 단순한 제품 개선을 넘어 고객의 성공을 위한 고민에서 비롯된 결과”라며, “기판 업계의 기술 패러다임을 변화시키는 한편, 차별화된 고객가치를 지속 창출하겠다”고 밝혔다.

한편, LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판과 차량용 AP 모듈을 핵심 축으로 삼고, 2030년까지 반도체 부품 사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 성장시킨다는 중장기 계획을 추진 중이다.